HABLANDO ACERCA DE LA PARTE FISICA DE UN C.I…

ENCAPSULADOS DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS

•Éstos difieren en la cantidad de circuitería que contiene el sustrato de silicio.

•El numero de conexiones externas que se hacen con el sustrato.

•Las condiciones del medio ambiente.

•El metodo empleado para montar el encapsulado sobre el sustrato del Circuito.

TIPOS DE ENCAPSULADOS

Los tipos de encapsulado más comunes son:

•Encapsulado de doble línea (DIP, siglas de dual-in-line-package)

•Encapsulado plano de cerámica.

•Encapsulado para montaje de  superficie.

ENCAPSULADO DIP

•Formado por dos hileras de terminales. Las terminales están numeradas en sentido opuesto al avance de las manecillas del reloj cuando se ven por arriba, en relación con una muesca o punto que se encuentra en uno de los extremos del encapsulado y que sirve como identificación.

•Se emplean encapsulados con 16, 20, 24, 28, 40 y 64 terminales.

•Algunos DIP tienen muescas en ambos extremos.

•En éstos casos la ubicación de la terminal número 1 está señalada por un pequeño punto.

ENCAPSULADO PLANO DE CERÁMICA

•Esta hecho de una base no conductora.

•Inmune a los efectos de la humedad.

•Aplicaciones de tipo militar.

•Condiciones ambientales extremas.

ENCAPSULADO SUPERFICIAL

•Sus terminales están dobladas en un ángulo recto.

•Más pequeños que los DIP.

•Las terminales son más pequeñas y menos rígidas.